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ハードウェア開発

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ハードウェアからアプリケーションまで

長年にわたる組込みシステム開発の経験で培われた各種ノウハウを活かし、最先端の技術とソリューションで、短納期で信頼性の高い製品をご提供します。
仕様設計、回路設計、基板設計、筐体設計、機構設計、製造まで承ります。

提供するサービス

回路設計

ご要求仕様から仕様検討、回路設計、設計試作、評価まで一貫して受託し、高品質・低コスト・短納期でお客様にご満足いただける回路設計サービスを提供します。
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特徴
組込開発ツールをサポートしていることにより各社CPUの知識が豊富にあります。
半導体メーカからの早い情報入手により、最新CPUでの設計をご提案可能です。
メーカとして設計・製造を行っていることで蓄積した経験と各種ノウハウを活かし、お客様に短納期で信頼性の高い製品をご提供します。
対応プロセッサ
  • ARM系プロセッサ
      NXP(Freescale)、TI、ST、Renesas 、Marvell、東芝、他
  • SHシリーズ・各種MCU
FPGA
  • XILINX
      SPARTAN、VIRTEX、KINTEX、ARTIX、Zynq
  • ALTERA
      Stratix、Cyclone、MAX
高速メモリおよび各種インターフェース
  • DDR2、DDR3、PCIe、USB3.0、Bluetooth(BLE)
  • Wi-Fi、NFC、GPS、3G/LTE
使用CAD
  • CR5000SD、OrCAD

プリント基板設計

デジタル・アナログ回路から、特性インピーダンス基板のパターン設計を行っています。
高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板など難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、経験豊富な技術者が理論値設計からシミュレーションを行います。
様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供します。
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基板仕様
  • 高多層基板
  • ビルドアップ基板
  • IVH基板
  • 高密度小型基板
  • フレキシブル基板
  • 特性インピーダンス制御基板
使用CAD
  • CR5000BD、Allegro

機構・筐体設計

装置メーカとして設計・製造を行っていることで蓄積した経験と各種ノウハウを活かし、熟練のエンジニアが3D-CADを使用し機構、筐体、構造設計サービスをご供します。
デザイン、構想設計から、詳細設計、試作品製作、評価、量産まで、トータルにお客様の「モノづくり」をサポートします。
熱・防水・防塵・耐衝撃設計や小型化・薄型化に伴う強度設計も対応可能です。
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対応分野
  • 3D-CAD設計
  • プラスチック設計
  • 金属・板金設計
  • 内部構造/部品設計
  • 樹脂部品用金型
  • 板金用金型
  • 鋳造(ダイキャスト)金型
  • 梱包仕様書、マニュアル
  • 梱包部材試作、量産
  • 評価プランニング
  • 評価設備手配
  • 評価試験実施
  • 試験結果に基づく対策提案
使用CAD
  • PTC Creo Parametric(Pro/ENGINEER

製造・量産

国内外の優良なパートナー企業と連携し短納期、低コストで高品質な製品をご提供します。
自社製品の製造を行っているスタッフがパートナー企業の指導や厳しい受け入れ検査を実施しており、品質管理には特に力を入れています。
試作から少量多品種、中・大規模生産にも対応しています。
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